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2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间

2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多

2018年IPC APEX展会论文征集延长投稿时间

2017年7月19日— IPC—国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPC APEX展会的技术论文和海报征稿的截 ...查看更多

智能制造要软硬结合

I-Connect007的编辑在最近的展会上采访了ASM。采访中ASM的李益众先生认为软硬结合是智能制造的基础,中央智能系统提供实时制程监控与改进。 随着电子设备向小型化、精细化方向普及,加之可穿戴 ...查看更多

铟泰科技分享01005/008004元件装配挑战

当业界还没有完全克服01005装配的诸多问题时,008004原件的装配又变成了新的挑战。在最近的SMTA China Conference上我们采访了铟泰科技的瞿艳红,她就相关议题与我们分享了心得。点 ...查看更多

奥特斯财报:为什么要在中国市场实现IC封装板载转型之路

目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%,成为世界第一的印制 ...查看更多

2018年IPC APEX展会向业界征集论文

IPC—国际电子工业联接协会®邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办;论文 ...查看更多

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